Kugelgitteranordnung

Nom composé de Kugel (« bille »), Gitter (« arrangement ») et Anordnung.

Kugelgitteranordnung \ˈkuːɡl̩ˌɡɪtɐanʔɔʁdnʊŋ\ féminin

1. (Électronique) Matrice de billes : arrangement de billes pour le montage en surface de composants électroniques.
   • Röntgenstrahlen können tatsächlich sowohl die Leiterplattenlagen als auch das Komponentenpaket durchdringen und so sehr detaillierte 2‑D- oder 3‑D-Bilder erzeugen. Dies ermöglicht zum Beispiel die Erkennung von Lötproblemen auf Kugelgitteranordnungen (BGA) oder auf versteckten Pads. Bei der Herstellung kleiner Leiterplattenchargen oder während der Prototypingphase reicht es oft aus, nur die Komponenten mit nicht sichtbaren Pads einer Röntgeninspektion zu unterziehen. — (Best Practices zur Maximierung der Qualität von Leiterplatten sur Proto-Electronics.com, 10 décembre 2021)

     Les rayons X peuvent en effet pénétrer à la fois les couches de la carte du circuit imprimé et le boîtier du composant et produire ainsi des images 2D ou 3D très détaillées. Cela permet, par exemple, de détecter des problèmes de brasage sur des matrices de billes (BGA) ou sur des plages cachées. Lors de la fabrication de petits lots de circuits imprimés ou pendant la phase de prototypage, il suffit souvent de ne soumettre à une inspection par rayons X que les composants avec des plages non visibles.

   • Ist Ihnen auch schon einmal ein Handy zu Bruch gegangen? Womöglich fiel Ihnen unter den Bestandteilen ein Bauteil auf: ein quadratischer Chip mit vielen Lötverbindungen an der Unterseite - ein sogenannter “Ball Grid Array”, auf Deutsch eine Kugelgitteranordnung bzw. eine Gehäuseform von integrierten Schaltungen. Chips dieser Art ermöglichen eine große Zahl elektrischer Kontakte auf engstem Raum. Die Lötkugeln stellen dabei den elektrischen Kontakt zwischen Chip und Platine her und halten ihn auch an seinem Platz. Lötstellen sind aber leicht verwundbar, durch mechanischen Schock, Erschütterungen oder abrupte Temperaturwechsel. — (Clemens Schmetterer, « Warum es im Handy Phosphor braucht », dans Der Standard, 29 juin 2010 [texte intégral])

     Votre téléphone portable s’est-il déjà cassé ? Vous aurez peut-être remarqué un composant parmi les pièces : une puce carrée avec de nombreux joints brasés sur la face inférieure - un dénommé Ball Grid Array, en français une matrice de billes, un type de boîtier de circuits intégrés. Les puces de ce genre permettent un grand nombre de contacts électriques dans un espace restreint. Les billes de brasure établissent le contact électrique entre le composant et la carte [du circuit imprimé], tout en le maintenant également en place. Cependant, les joints brasés sont plutôt vulnérables aux chocs mécaniques, aux vibrations et aux changements brusques de température.

• Kugelgitteranordnung sur l’encyclopédie Wikipédia (en allemand) 

• DWDS, das Digitale Wörterbuch der Deutschen Sprache, Le vocabulaire allemand de 1600 à nos jours. → consulter cet ouvrage